美国半导体巨头英特尔近日宣布，已与网络安全领军企业飞塔信息（Fortinet）达成战略合作，将为其设计并制造下一代安全芯片SP6。这标志着自去年3月陈立武接任首席执行官以来，英特尔代工业务首次正式签约外部企业客户，具有里程碑意义。
合作细节：采用成熟工艺，瞄准成本敏感市场
据英特尔内部人士透露，SP6芯片将采用英特尔4工艺制造。与英特尔目前最先进的18A（1.8纳米）制程相比，英特尔4本质上是7纳米技术，属于上一代产品。该工艺主要面向对成本较为敏感、性能要求并非极致场景下的ASIC等定制芯片，兼顾了功耗与效率。
飞塔信息在网络安全领域深耕多年，虽然其品牌知名度不及苹果或特斯拉，但在人工智能时代网络安全需求爆发的背景下，公司正处于高速增长的景气赛道。今年以来，飞塔信息股价累计涨幅已接近100%，显示出市场对其前景的高度认可。
从台积电虎口夺食：英特尔代工迎来转机
飞塔信息长期以来坚持自主研发专用ASIC芯片，旨在优化安全处理流程并大幅降低能耗。其前代产品FortiSP5很可能是基于台积电7纳米工艺制造，因此此次SP6订单意味着英特尔成功从行业龙头台积电手中抢下了一个重量级客户。这对于急需证明自身竞争力的英特尔代工业务而言，无疑是一剂强心针。
困境与希望：陈立武的突围之路
根据英特尔2025财年年报，代工业务在过去两个财年的营收均徘徊在170亿美元左右，但营业亏损却超过了100亿美元。更令人担忧的是，该业务绝大部分收入仍来自英特尔自身。财报显示，2023至2025财年间，来自外部客户的代工、组装和测试收入分别仅为5.47亿、1.59亿和3.07亿美元。据悉，在这些为数不多的外部收入中，还有相当一部分来自美国政府的国防专用芯片订单。
对于陈立武而言，飞塔订单是一个关键信号，但远未到庆祝时刻。他需要向市场证明，英特尔代工业务最终能具备与台积电、三星电子正面抗衡的能力。
好消息是，英特尔也在积极布局其他潜在合作。今年4月，公司宣布将与谷歌合作设计一款名为“基础设施处理单元”的ASIC芯片。此外，英特尔还参与协助埃隆·马斯克打造Terafab芯片工厂的愿景。业界传闻称，为应对台积电CoWoS先进封装产能紧张，谷歌、Meta等云服务巨头正积极与英特尔接洽，计划引入英特尔的EMIB封装技术。
与此同时，政治因素也为英特尔带来机遇。美国总统特朗普曾于今年6月表示，苹果公司将与英特尔在美国本土制造芯片，但双方至今未确认此项交易。美国政府去年8月收购了英特尔10%的股份，此后特朗普屡次呼吁美国科技公司优先照顾白宫重点持仓的业务。这些外部变量，或将进一步影响英特尔代工的未来走向。