中信建投最新研报揭示AI对PCB行业的影响
根据中信建投的研究报告，随着AI场景对PCB的需求不断增长，PCB行业正迎来结构性的增量和高端化趋势。AI技术的发展推动了PCB产品向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的方向发展，从而提升了对多层板和高级HDI的需求。
需求侧分析：AI服务器的增长推动PCB行业进入高端化周期，从传统的主板需求扩展到计算板、交换板等多种功能板卡。据TrendForce预计，全球AI服务器的出货量将在2026年同比增长28.3%，超过全服务器行业增速的12.8%，显示出明显的结构性增量。AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层以上，并提出更高的技术要求，如阻抗控制和串扰抑制，推动PCB产品结构向高端迁移。
产品侧观察：AI应用推动了高多层PCB和高阶HDI的需求增长。高多层PCB通过增加布线层数提升信号和电源能力，而HDI技术则通过微孔、盲孔等提升单位面积的布线能力。工艺上，mSAP工艺减少了传统减成法的侧蚀影响，提升了制造精度；在材料方面，随着112G至224G乃至1.6T SerDes的技术演进，低损耗/超低损耗覆铜板平台的应用也不断增加。
设备侧影响：PCB高端化趋势推动全流程设备升级，设备与耗材市场有望获得显著增长。钻孔环节中，机械钻孔机和激光钻孔技术因应高多层板和HDI微孔加工需求而价值量提升。曝光环节，LDI直接成像技术以其高解析能力和生产灵活性加速渗透市场。电镀环节，随着多层板和高阶HDI需求的增长，VCP设备渗透率提升，mSAP工艺也推动了相关设备的需求增长。耗材方面，AI服务器配套钻针需求量预计实现倍数级增长，高端钻针占比因工艺升级而增加，为PCB钻针市场带来量价齐升的机会。
风险提示：AI服务器及算力资本开支可能不及预期，PCB厂商扩产和设备订单兑现可能存在风险，技术路线变化及行业竞争可能加剧。