华为Mate90系列手机预计将搭载新一代麒麟芯片
根据《科创板日报》的报道，华为计划在今年秋季推出的Mate90系列手机中，采用基于韬定律的新型麒麟芯片。韬定律是华为在5月份提出的新半导体产业指导原则，旨在通过系统性降低时间常数τ，并运用逻辑折叠等技术手段，减少芯片内部的信号传播延迟，从而提高晶体管密度并推动半导体与电子系统的持续发展。
中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv显示，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波于7月3日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版本。这一版本在原有理论框架的基础上，补充了工程实施细节、实测数据以及产品发展路线图，进一步强化了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
据披露，与2025年的麒麟9030 Pro相比，新麒麟芯片（麒麟2026）通过采用LogicFolding技术，晶体管密度从155MTr/mm²显著提升至238MTr/mm²，增长率约为53.5%，这一进步过去需要三年的几何微缩才能实现。此外，麒麟2026在1.1V供电电压下，主频提升13%至3.1GHz；SRAM工作频率提升超过40%；时钟缓冲器数量减少超过50%，时钟偏移下降25%，线长缩短约30%。
据《科创板日报》的知情人士透露，华为Mate 90系列将采用这款新麒麟芯片。何庭波在其最新论文中提到，在未来十年内，逻辑折叠技术有望从局部关键路径折叠发展到全面的、多层级的折叠，每个封装内将集成三层、四层乃至更多有源层，这将由低温混合键合技术和硅通孔技术推动，释放超过30%的高层布线资源。
从2026年到2035年，晶体管密度预计将向400MTr/mm²及更高水平发展。同时，逻辑折叠技术将大幅提高CPU核心频率，为达到4GHz及更高频率铺平道路。这一发展路线图在成本方面具有经济可行性。论文还指出，AI芯片昇腾990将在2030年引入LogicFolding技术到AI加速器类别，到2035年，硬件集成度预计将增加超过100倍，τ的缩减分布在堆栈的每一层。
何庭波强调，热管理是LogicFolding架构中的关键挑战，华为通过热感知分区和布局规划策略来应对这一问题。他同时指出，尽管前方路线图要求很高，但方向是明确的，韬定律是解决半导体产业面临的物理极限和经济效益挑战的有效路径。
业内人士指出，由于光刻机的制约，芯片性能的进一步突破变得困难，韬定律因此受到关注。何庭波此前透露，基于韬定律，华为已设计并量产了381款芯片，服务于多个市场领域。