英伟达反驳AI服务器架构延期报道，坚持产品路线图未变
近期有报道宣称英伟达的AI服务器架构面临延后，对此，英伟达作出正式回应，强调公司的产品路线图未受任何影响，依然按照既定计划推进。
此前，SemiAnalysis在其社交平台上发布了一系列文章，声称英伟达的NVL144 Kyber机架架构可能会遇到推迟的情况。该机构提到：“在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅仅三个月后，该产品遭遇了重大挫折，并预计推迟超过12个月，推迟至2028年。”
该机构将产品推迟的缘由归咎于PCB中板的制造工艺存在重大挑战。PCB中板是一种多层印刷电路板的特殊类型，广泛应用于高端AI服务器和大型计算机中，发挥着“核心互联枢纽”的作用。英伟达则将其称为“正交背板”。
按照英伟达的规划，PCB中板将实现计算托盘与交换托盘之间的垂直互联，正交连接机柜内的计算节点和交换节点。东吴证券提到，在Kyber架构中，正交背板能够替代铜缆连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，从而在Scale up层面上实现更高的单机柜算力集成。
PCB中板的制造难度极高，根据设计方案，其采用78层的超高多层设计，并且使用M9级别覆铜板及石英布，使得CCL用量规格和PCB加工难度大大提升。中信证券也指出，PCB中板由于其超大尺寸和超高层数，将消耗大量高速覆铜板，并在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面面临巨大挑战。
除了Kyber NVL144被指延迟外，SemiAnalysis还指出，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也被取消。该方案原计划通过将两个Oberon机架背靠背放置，用纯铜NVLink扩展规模域，从而绕过Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的强烈反对，NVL72x2方案也未能成功实施。
同时，英伟达的Rubin Ultra计算芯片版也被取消，仅保留了规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其性能仅约为4芯片版的一半。SemiAnalysis强调，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra提供了机会。