中信建投最新研究报告强调，AI通胀对材料行业的影响逐渐显现，特别是在材料供应环节，许多实力企业集中在日本。随着2025年下半年双边关系的加剧，去日化（减少对日本的依赖）和AI通胀的需求端成为市场关注的焦点。
中信建投认为，去日化趋势将为市场带来更多的投资机会，尤其是在粉体材料和含氟高分子材料领域，国内企业的成长速度和进口替代加速的机会值得关注。
材料端去日化的市场机遇
日本在全球半导体材料市场的份额较高，中信建投通过统计发现，在19种主要材料中，日本企业在14种材料的市场占有率排名第一。在产业趋势和国别关系紧张的双重影响下，关键材料的去日化趋势有望进一步发展。
中信建投特别关注了EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板和MLCC介质粉等细分市场的国产替代投资机会。
湿电子化学品与光刻胶单体的国产化前景
湿电子化学品在半导体和显示面板制造中扮演着重要角色，由于其高纯度和低杂质含量，这一领域具有较高的技术壁垒和客户粘性。随着AI需求的增长，预计湿电子化学品的消耗量将显著提升。
目前，全球湿电子化学品市场主要由日本、德国和美国等外资企业主导，国产化率在高端市场不足三成。但随着国内存储和逻辑芯片产能的快速扩张，国产化率有望进一步提升。
在光刻胶单体领域，日本企业的垄断地位突出，国产化进程有望加速。特别是在ArF光刻胶单体领域，由于全球70%的供给由日本大阪有机化学控制，去日化对于保障国内半导体产业链的持续发展至关重要。
AI需求下的MLCC纳米陶瓷粉体市场
随着AI服务器的升级和车规电子的扩容，高端MLCC出现瓶颈，传导至上游的钛酸钡粉体/配方粉。国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，如国瓷，有望在AI时代的需求膨胀中受益。
氟材料：AI和半导体应用的去日化选择
含氟高分子材料因其稳定的性能，在半导体、新能源和高频通信领域有着广泛的应用。PFA（可熔性聚四氟乙烯）和FFKM（全氟醚橡胶）是半导体先进制程中不可或缺的材料。
光纤产业链的量价齐升趋势
AI大模型训练推动数据中心网络架构的变革，光纤消耗量快速增长。同时，无人机的快速扩容也增加了光纤的需求，上游光纤材料如四氯化硅、有机硅D4等产品有望迎来量价齐升的趋势。
电子级PTFE的应用前景
PTFE材料因其优异的热稳定性、耐化学性和介电性能，在高频高速传输需求的增长下，有望大规模应用。
前驱体行业的增长潜力
前驱体产品受益于下游产能扩产的大周期，业绩高增长的确定性强。随着晶圆厂如海力士和长鑫的扩产计划，前驱体行业的价值量有望提升。
MLCC缺货潮与半导体需求
人工智能产业的快速发展导致MLCC需求激增，供应紧张局面加剧。SEMI预计，尽管面临中东危机、贸易不确定性及原材料短缺的影响，半导体需求的增长势头将持续。
在风险因素方面，中信建投提醒关注政策执行力度、技术迭代、安全事故、原料价格波动以及下游需求不及预期等因素对材料端发展的影响。